光通信
半导体
自动测试及老化
黄金珠宝
产品介绍
性能参数
规格尺寸

·  设备精小,占用空间小

·  激光焊接,效率⾼,速度快

·  模块化设计,操作简单

·  熔池深,焊接牢固

·  ⽆需加焊料,⽆⻩⾦损耗