我司自主研发的高速全自动SAC贴片系统(型号:OA8000-PLS)适用于阵列半导体泵浦激光器的SAC耦合的自动化生产工序,可实现SAC的全自动装配。系统功能主要包括自动取料、自动点胶、自动保存数据、自动上传数据至客户数据库及自动报警等。
该系统兼容多控制卡并采用定制化图像采集模块,可同时装配多种物料,快速完成多组光路耦合,相比于传统人工装贴工艺,拥有更高的产品精度和可控的一致性。
上一篇: 全自动FAC准直系统
下一篇: 无